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公司"电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板项目" 在国家工信部2015年工业转型升级强基工程招标中成功中标

日期: 2015-06-30
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       2015年6月5日,中国工业强基信息网发布“2015年工业转型升级强基工程中标公示”:高斯贝尔数码科技股份有限公司投标“关键基础材料项目-包2:电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板项目”,经由国家行业技术、经济投资管理专家组成的评标委员会,专家评委初步评审与详细评审,最终以较好的成绩跻身全国第二名,成功中标。


       我公司研制的高频微波、高密度封装覆铜板产品技术达到国际先进水平。项目自主创新研发的微波介质陶瓷粉填料,使用非有机溶剂、采用独特的玻纤布涂覆含氟树脂浆料生产工艺技术,产品性能优良、成本低廉,工艺技术简便、绿色环保,已获得8项国家发明专利授权。研发的高频微波、高密度封装覆铜板经第三方检测机构检测,介电常数、介质损耗、尺寸稳定性等主要性能指标达到国外同类产品技术水平。产品已在10GHz以上频率得到用户应用,可替代进口,将取得良好的经济效益和社会效益。


       为了能够圆满完成这次投标文件的编写,郴州功田电子陶瓷技术有限公司和国家项目部成员做了大量和充分的准备工作,为之奠定坚实基础。此次项目的中标,是郴州功田电子陶瓷技术有限公司继2014年10月取得国家级成果鉴定以来再一次获得国家行业技术专家、经济投资管理专家的认可与赞同,标志着高斯贝尔公司在高频微波、高密度封装覆铜板产品技术领域的研发能力和水平完全跻身全国同行领先行列。

 


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