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产品名称

GT3330

高频电路板基材

发布时间 2020-03-26
点击次数 13
GT3330
产品名称:

GT3330

上市日期: 2020-03-26

 
产品特性及优点               主要应用

DK=3.3适用于天线、功放的多层板设计         基站天线

 

低的ZCTE<50ppm/℃ Tg>280℃           功率放大器

  

低损耗角正切                        无线通信网络

 


产品简介

GT3330是一种碳氢树脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纤维布增强的板材,为无卤产品, 专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,在XY方向上的热膨胀系数与铜相似, 非常匹配天线的设计要求

GT3330层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

技术参数

 

 

序号

 

性能

 

典型值

 

方向

 

单位

 

条件

 

测试方法

 

1

 

介电常数(Dk)

 

3.3±0.08

 

z

 

-

 

10 GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

 

2

 

介质损耗(Df)

0.0033

z

-

10GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0028

Z

-

2.5GHz23℃

3

吸水率

0.06


%

D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

4

TCDK

+50

Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-6502.5.5.5

5

导热系数

0.58

-

W/mK

80℃

ASTM D5470

6

表面电阻

4.6*109


MΩ *cm

 

COND A

 

IPC-TM-650 2.5.17.1

7

体积电阻

4.8*109


MΩ

 

 

 

8

 

 

 

热膨胀系数

15/17

X/Y

 

ppm/℃

 

50-120℃

 

 

 

IPC-TM-650 2.4.24

20

Z

10/10

X/Y

 

ppm/℃

 

200-250℃

30

Z

9

玻璃化转变温度(Tg)

>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

剥离强度

0.80


N/mm

HTE

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

1.7


g/cm3


ASTM D792-08

13

兼容无铅制程





 

板材常规规格

 

标准厚度

标准尺寸

标准铜箔

0.550mm(22mil) 0.762mm(30mil) 0.780mm(30.7mil)

 

36inch X 48inch 18inch X 24inch

½ oz. (18μ m) HTE 铜箔

1 oz. (35μ m) HTE 铜箔

1 oz. (35μ m) RTF 铜箔

 

注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。


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