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产品名称

GT3350

高频电路板基材

发布时间 2020-03-26
点击次数 109
GT3350
产品名称:

GT3350

上市日期: 2020-03-26

产品特性及优点          主要应用


*DK=3.5适用于天线、功放的多层板设计          *基站天线       


 

* 低的Z轴CTE<50ppm tg=''>280℃               *功率放大器

 

* 低损耗角正切                                                *无线通信网络




产品简介

 

GT335是一种碳氢树脂加以陶瓷末填充, 用玻璃维布增强板材,为卤产品,

 

专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该

 

系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,ZCTE很低,在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,

 

非常匹配天线的设计要求。

 

GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进

 

行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司

 

GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

 

技术参数

 

序号

 

性能

 

典型值

 

方向

 

单位

 

条件

 

测试方法

 

 1

 

  介电常数(Dk)

 

3.5±0.05

 

  Z

 

   -

 

10 GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

 

 2

  

  介质损耗(Df)

0.0038

  Z

   -

 10GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0022

  Z

   -

 2.5GHz 23℃

 3

   吸水率

0.06


   %

  D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

 4

    TCDK

+50

  Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

 5

   导热系数

0.58

  -

W/mK

   80℃

ASTM D5470

 6

   表面电阻

4.6*109


MΩ*cm

 

COND A

 

IPC-TM-650 2.5.17.1

 7

   体积电阻

4.8*109


 

 

 8

 

 

热膨胀系数

 16/17

X/Y

 

ppm/℃

 

50-120℃

 

 

IPC-TM-650 2.4.24

  21

  Z

 10/11

X/Y

 

ppm/℃

 

200-250℃

  32

  Z

 9

玻璃化转变温度(Tg)

 >280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

     Td

 390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

   剥离强度

 0.80


N/mm

   HTE

IPC-TM-650 2.4.8

12

    密度

 1.7


g/cm3


ASTM D792-08

13

  兼容无铅制程

  是





 

板材常规规格


       标准厚度                   标准尺寸                                 标准铜箔

 

0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

 

0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

 

36inch 18inch

 

X X

 

48inch 24inch


½ oz.(18μm) HTE 铜箔

1 oz.(35μm) HTE 铜箔

1 oz.(35μm) RTF 铜箔



注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行
PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。

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