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产品名称

GT3300

高频电路板基材

发布时间 2020-03-26
点击次数 311
GT3300
产品名称:

GT3300

上市日期: 2020-03-26

 
产品特性及优点                   主要应用

DK=3.0 适用于天线、功放的多层板设计           蜂窝基站天线

 

低密度 质量更轻:比PTFE/玻璃布组合的材料轻30%    功率放大器


低的ZCTE<50ppm/℃ Tg>280℃               无线通信网络


低损耗角正切

 

 



产品简介

GT3300是一种碳氢树脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纤维布增强的板材,专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,非常匹配天线的设计要求

GT3300层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

技术参数

 

 

序号

 

性能

 

典型值

 

方向

 

单位

 

条件

 

测试方法

 1

介电常数(Dk)

3.0±0.05

  z

  -

 10GHz 23℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

 

 2

 

介质损耗(Df)

 0.0032

  z

  -

 10GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

 0.0025

  Z

  -

 2.5GHz

 3

TCDK

 +50

  Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-6502.5.5.5

 4

吸水率

 0.06

  

  %

  D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

 5

导热系数

 0.45

  -

W/mK

  80℃

ASTM D5470

 6

表面电阻

3.7*109


MΩ *cm

 

COND A

 

IPC-TM-650 2.5.17.1

 7

体积电阻

4.3*109


MΩ

 

 

 

 8

 

 

 

热膨胀系数

 13/15

X/Y

 

ppm/℃

 

50-120℃

 

 

 

IPC-TM-650 2.4.24

 30

  Z

 10/10

X/Y

 

ppm/℃

 

200-250℃

 24

  Z

 9

玻璃化转变温度(Tg)

 >280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

 390


℃ TGA


 ASTM D3850-12

11

剥离强度

 0.80


N/mm

1 oz

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

 1.56


g/cm3


 ASTM D792-08

13

阻燃

 V-0




    UL94

14

兼容无铅制程

  是





 

板材常规规格

 

标准厚度

标准尺寸

标准铜箔

 

0.780mm

36inch X 48inch 18inch X 24inch

1 oz. (35μ m) HTE 铜箔

1 oz. (35μ m) RTF 铜箔

 

注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。


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